专利摘要显现，本发明触及一种用于半导体硅片的砂浆切开液及其制备办法与使用。所述的砂浆切开液，依照分量份核算包含如下组分：聚乙二醇10-40份；防沉剂1-10份；螯合剂1-5份；pH缓冲对1-5份；超纯水30-50份。本发明的切开液具有优异才能涣散、防沉特性，且本发明的切开液具有比较好的pH缓冲作用，可以在切开过程中保持pH在6.5-7.5之间，一起具有优异才能的防腐作用，可在砂浆切开工艺过程中防止硅粉聚会问题以及腐蚀断线问题，一起也能防止pH骤变引起的功能差异。